창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0603B562K500BD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0603B562K500BD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0603B562K500BD | |
관련 링크 | 0603B562, 0603B562K500BD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GJM1555C1H1R6BB01D | 1.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H1R6BB01D.pdf | ||
416F26022IAT | 26MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26022IAT.pdf | ||
ERJ-B1CFR039U | RES SMD 0.039 OHM 2W 2010 WIDE | ERJ-B1CFR039U.pdf | ||
CMF558K1900BEEB | RES 8.19K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF558K1900BEEB.pdf | ||
LEXICHIP-3B | LEXICHIP-3B Lexicon QFP100 | LEXICHIP-3B.pdf | ||
ADC08D1000DEV/NOPB | ADC08D1000DEV/NOPB NS SMD or Through Hole | ADC08D1000DEV/NOPB.pdf | ||
AV 100-125 | AV 100-125 LEM SMD or Through Hole | AV 100-125.pdf | ||
LT580AH/883 | LT580AH/883 LINEAR CAN3 | LT580AH/883.pdf | ||
ER5911-SS | ER5911-SS MICRO DIP8 | ER5911-SS.pdf | ||
ROS-3900-219+ | ROS-3900-219+ Mini-circuits SMD or Through Hole | ROS-3900-219+.pdf | ||
QTR8615-0-268NSP-TR-00 | QTR8615-0-268NSP-TR-00 QUALCOMM SMD or Through Hole | QTR8615-0-268NSP-TR-00.pdf |