창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0603B560PK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0603B560PK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0603B560PK | |
관련 링크 | 0603B5, 0603B560PK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | W83697TH | W83697TH WINBOND QFP | W83697TH.pdf | |
![]() | M37515M4C05 | M37515M4C05 MIT QFP | M37515M4C05.pdf | |
![]() | EEEFC1V100R | EEEFC1V100R PANASONIC SMD or Through Hole | EEEFC1V100R.pdf | |
![]() | KMP91CY22F | KMP91CY22F KEC SMD or Through Hole | KMP91CY22F.pdf | |
![]() | CETMK432F475ZOOT | CETMK432F475ZOOT TAIYOYODEN SMD | CETMK432F475ZOOT.pdf | |
![]() | XC4036XLABG352-1C | XC4036XLABG352-1C ORIGINAL BGA | XC4036XLABG352-1C.pdf | |
![]() | H11AG1300 | H11AG1300 FSC/INF/VIS SMD DIP | H11AG1300.pdf |