창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0603B473K500NT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0603B473K500NT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0603B473K500NT | |
관련 링크 | 0603B473, 0603B473K500NT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ELJ-ND33NKF | 33nH Unshielded Wirewound Inductor 395mA 390 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | ELJ-ND33NKF.pdf | |
![]() | 3216LV1-R-125V | 3216LV1-R-125V Bussmann 3KR | 3216LV1-R-125V.pdf | |
![]() | TCD2711DG | TCD2711DG TOSHIBA SMD or Through Hole | TCD2711DG.pdf | |
![]() | IDSH1G-04A1F1C-13G | IDSH1G-04A1F1C-13G QIMONDE BGA | IDSH1G-04A1F1C-13G.pdf | |
![]() | BU72436 | BU72436 ROHM LQFP64 | BU72436.pdf | |
![]() | MB605670UPF-G-BND | MB605670UPF-G-BND FUJ QFP | MB605670UPF-G-BND.pdf | |
![]() | 350672F20405 | 350672F20405 AMIS SOP20 | 350672F20405.pdf | |
![]() | ISD2540P(DIP28) | ISD2540P(DIP28) ISD SMD or Through Hole | ISD2540P(DIP28).pdf | |
![]() | 1N2009C | 1N2009C ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N2009C.pdf | |
![]() | SM889 | SM889 SIEMENS DIP28 | SM889.pdf | |
![]() | LR1116AL-2.5V-A | LR1116AL-2.5V-A UTC TO252 | LR1116AL-2.5V-A.pdf |