창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0603B272K500CG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0603B272K500CG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0603B272K500CG | |
관련 링크 | 0603B272, 0603B272K500CG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RT0805BRC07143KL | RES SMD 143K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC07143KL.pdf | ||
ID09S33E4GV96LF | ID09S33E4GV96LF FCI SMD or Through Hole | ID09S33E4GV96LF.pdf | ||
CLP-120-02-G-D-BE-K | CLP-120-02-G-D-BE-K SAMTEC SMD or Through Hole | CLP-120-02-G-D-BE-K.pdf | ||
RJ2321DB1PB | RJ2321DB1PB Sharp SMD or Through Hole | RJ2321DB1PB.pdf | ||
T08-470BFR | T08-470BFR SEMITEC DIP | T08-470BFR.pdf | ||
TDA8542AT/N1,512 | TDA8542AT/N1,512 NXP SOP-20 | TDA8542AT/N1,512.pdf | ||
WIN777M6HBC-166B1 | WIN777M6HBC-166B1 WINTEGRALLC SMD or Through Hole | WIN777M6HBC-166B1.pdf | ||
MMSZ5260B_ R2 _00001 | MMSZ5260B_ R2 _00001 PANJIT SMD or Through Hole | MMSZ5260B_ R2 _00001.pdf | ||
MSL-374PG | MSL-374PG UNITYOPTO ROHS | MSL-374PG.pdf | ||
NMC-H1808X7R471K3KVX2Y3TRPLPF | NMC-H1808X7R471K3KVX2Y3TRPLPF NIC SMD | NMC-H1808X7R471K3KVX2Y3TRPLPF.pdf | ||
LNT2G562MSEJ | LNT2G562MSEJ nichicon SMD or Through Hole | LNT2G562MSEJ.pdf | ||
OST-B044 | OST-B044 Oursolar SMD or Through Hole | OST-B044.pdf |