창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0603B183J500CC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0603B183J500CC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0603B183J500CC | |
| 관련 링크 | 0603B183, 0603B183J500CC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | YC248-FR-0788R7L | RES ARRAY 8 RES 88.7 OHM 1606 | YC248-FR-0788R7L.pdf | |
![]() | MT48LC4M32B2-7TI | MT48LC4M32B2-7TI MICRON BGA | MT48LC4M32B2-7TI.pdf | |
![]() | 75063R5.1K | 75063R5.1K CTS ORIGINAL | 75063R5.1K.pdf | |
![]() | FDS4480_NL | FDS4480_NL ORIGINAL SO-8 | FDS4480_NL.pdf | |
![]() | RN50C1001F | RN50C1001F VISHAY/DALE SMD or Through Hole | RN50C1001F.pdf | |
![]() | MB88515B/174ZN | MB88515B/174ZN FUJ DIP- | MB88515B/174ZN.pdf | |
![]() | 28FMN-BMTTN-TF | 28FMN-BMTTN-TF JST PCS | 28FMN-BMTTN-TF.pdf | |
![]() | 5185941F01-2.2 | 5185941F01-2.2 TI BGA | 5185941F01-2.2.pdf | |
![]() | AD774BSD/883B | AD774BSD/883B AD DIP | AD774BSD/883B.pdf | |
![]() | PIC16LF876AT-I/SS | PIC16LF876AT-I/SS MICROCHIP SSOP | PIC16LF876AT-I/SS.pdf | |
![]() | PEB822716V1.5 | PEB822716V1.5 SIEMENS BGA | PEB822716V1.5.pdf | |
![]() | TSB41AB1-42ERT | TSB41AB1-42ERT TI BGA | TSB41AB1-42ERT.pdf |