창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0603AS-R82J-01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0603AS-R82J-01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0603AS-R82J-01 | |
관련 링크 | 0603AS-R, 0603AS-R82J-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7B-15.360MAAE-T | 15.36MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-15.360MAAE-T.pdf | |
![]() | 416F300XXCDR | 30MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300XXCDR.pdf | |
![]() | K7N163631B-FI16 | K7N163631B-FI16 SAMSUNG BGA | K7N163631B-FI16.pdf | |
![]() | CDC421106RGET | CDC421106RGET TI QFN-24 | CDC421106RGET.pdf | |
![]() | DEI1066-SMS-G | DEI1066-SMS-G DEI SOP | DEI1066-SMS-G.pdf | |
![]() | APL5101-28BI | APL5101-28BI ANPEC SMD or Through Hole | APL5101-28BI.pdf | |
![]() | 50V0.68UFC | 50V0.68UFC ORIGINAL SMD or Through Hole | 50V0.68UFC.pdf | |
![]() | GRM55RB11H105K01L | GRM55RB11H105K01L ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM55RB11H105K01L.pdf | |
![]() | 55917-2430 | 55917-2430 MOLEX SMD or Through Hole | 55917-2430.pdf | |
![]() | A608N-F | A608N-F ORIGINAL TO-92 | A608N-F.pdf | |
![]() | 54LS30J883C | 54LS30J883C NSC 25TUBEDIP14 | 54LS30J883C.pdf |