창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-06035J3R3ABSTR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Accu-P® Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 박막 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | Accu-P® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3pF | |
허용 오차 | ±0.05pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
특징 | RF, 높은 Q값, 저손실 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 478-7429-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 06035J3R3ABSTR | |
관련 링크 | 06035J3R, 06035J3R3ABSTR 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 416F271XXAKR | 27.12MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271XXAKR.pdf | |
![]() | AK4101A | AK4101A AKM SMD or Through Hole | AK4101A.pdf | |
![]() | D5868S | D5868S CHMC HSOP28 | D5868S.pdf | |
![]() | US1881KSE-TR | US1881KSE-TR Melexis TSOT-3L | US1881KSE-TR.pdf | |
![]() | LRX4222 | LRX4222 ORIGINAL QFP | LRX4222.pdf | |
![]() | LTC3200ES6-5#TRPBF-CUT | LTC3200ES6-5#TRPBF-CUT LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LTC3200ES6-5#TRPBF-CUT.pdf | |
![]() | 2000896-1 | 2000896-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 2000896-1.pdf | |
![]() | ICL7135AP | ICL7135AP ORIGINAL SMD28 | ICL7135AP.pdf | |
![]() | LT1350CG | LT1350CG LTNEAR SSOP28 | LT1350CG.pdf | |
![]() | 2N7002ET/R | 2N7002ET/R PANJIT SOT-23 | 2N7002ET/R.pdf | |
![]() | 81982 | 81982 REVC DIP | 81982.pdf | |
![]() | TC160G41AF-1405 | TC160G41AF-1405 TOSHIBA QFP | TC160G41AF-1405.pdf |