창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-06035J0R3BBSTR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 06035J0R3BBSTR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 06035J0R3BBSTR | |
관련 링크 | 06035J0R, 06035J0R3BBSTR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MHQ1005P3N3ST | 3.3nH Unshielded Multilayer Inductor 900mA 80 mOhm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P3N3ST.pdf | |
![]() | 1325-564J | 560µH Shielded Molded Inductor 45mA 28 Ohm Max Axial | 1325-564J.pdf | |
![]() | CWD48125P | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | CWD48125P.pdf | |
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![]() | LMR16-05W12M-R001 | LMR16-05W12M-R001 AMIC BUYLED | LMR16-05W12M-R001.pdf | |
![]() | BM9168CIM23 | BM9168CIM23 BM SOT23-3 | BM9168CIM23.pdf | |
![]() | TLP627-2TP1 | TLP627-2TP1 Toshiba DIP | TLP627-2TP1.pdf | |
![]() | HCPL0452R2V | HCPL0452R2V Fairchi SMD or Through Hole | HCPL0452R2V.pdf | |
![]() | MTM106DPC | MTM106DPC TEConnectivity/Alcoswitch SMD or Through Hole | MTM106DPC.pdf | |
![]() | DM9301 | DM9301 DAVICOM QFP | DM9301.pdf |