창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-06035A560F4T2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Automotive MLCC Series Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 56pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 06035A560F4T2A | |
| 관련 링크 | 06035A56, 06035A560F4T2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
|  | JVN1A-4.5V-F | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 4.5VDC Coil Through Hole | JVN1A-4.5V-F.pdf | |
|  | CMF654M6400FKEB | RES 4.64M OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF654M6400FKEB.pdf | |
|  | PMBV3401 | PMBV3401 NXP SOT-23 | PMBV3401.pdf | |
|  | RPM973-H11 | RPM973-H11 ROHM SMD or Through Hole | RPM973-H11.pdf | |
|  | 74ALS21AN | 74ALS21AN NS DIP | 74ALS21AN.pdf | |
|  | WP91334L12T | WP91334L12T TI SOP14 | WP91334L12T.pdf | |
|  | D1012G-SPA-AC | D1012G-SPA-AC ORIGINAL T0-92 | D1012G-SPA-AC.pdf | |
|  | DF40C-40DS-0.4V(70) | DF40C-40DS-0.4V(70) HRS SMD or Through Hole | DF40C-40DS-0.4V(70).pdf | |
|  | MSM66P507-506 | MSM66P507-506 Pericom BGA | MSM66P507-506.pdf | |
|  | 5516 012 84 51 | 5516 012 84 51 SUMIDA 1608 | 5516 012 84 51.pdf | |
|  | AM91L31EDC | AM91L31EDC AMD CDIP | AM91L31EDC.pdf | |
|  | K9G8G08U0A-W300 | K9G8G08U0A-W300 SAMSUNG TSOP | K9G8G08U0A-W300.pdf |