창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-06033U1R3CAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | U Series Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | U | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.036"(0.91mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 초저 ESR | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 12,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 06033U1R3CAT2A | |
| 관련 링크 | 06033U1R, 06033U1R3CAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SL22 10008 | ICL 10 OHM 20% 8A 22MM | SL22 10008.pdf | |
![]() | 9C-50.000MAAE-T | 50MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | 9C-50.000MAAE-T.pdf | |
![]() | CMF5534R000DHR6 | RES 34 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5534R000DHR6.pdf | |
![]() | ADS4B | ADS4B AD MSOP-8 | ADS4B.pdf | |
![]() | S01AZZ48 | S01AZZ48 ALPHACOMPANYLTD SMD or Through Hole | S01AZZ48.pdf | |
![]() | B15B-PH-K-S | B15B-PH-K-S JST 2009.11 | B15B-PH-K-S.pdf | |
![]() | RP111H301B-T1-FE | RP111H301B-T1-FE RICOH SMD or Through Hole | RP111H301B-T1-FE.pdf | |
![]() | NVS200 | NVS200 NVIDIA BGA | NVS200.pdf | |
![]() | CY7C474-40JC | CY7C474-40JC CYPRESS PLCC32 | CY7C474-40JC.pdf | |
![]() | 22-01-2035KK | 22-01-2035KK AOC SMD or Through Hole | 22-01-2035KK.pdf | |
![]() | LEB225F-0530 | LEB225F-0530 COSEL SMD or Through Hole | LEB225F-0530.pdf | |
![]() | XPC603ERX100LJ | XPC603ERX100LJ MOT BGA | XPC603ERX100LJ.pdf |