창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-06033C333J4Z2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FLEXITERM® MLCC Series Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | FLEXITERM and FLEXISAFE Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | FLEXITERM® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 06033C333J4Z2A | |
| 관련 링크 | 06033C33, 06033C333J4Z2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | BINQS16A22ROJ | BINQS16A22ROJ BI SSOP16 | BINQS16A22ROJ.pdf | |
![]() | EE-SX460-P5 | EE-SX460-P5 OMRON SMD or Through Hole | EE-SX460-P5.pdf | |
![]() | KSA733C-YTA | KSA733C-YTA ORIGINAL SMD or Through Hole | KSA733C-YTA.pdf | |
![]() | DTZ8.2B TT11 8.2V | DTZ8.2B TT11 8.2V ROHM SOD323 | DTZ8.2B TT11 8.2V.pdf | |
![]() | SN74AUC06RGYRG4 | SN74AUC06RGYRG4 TI QFN-14 | SN74AUC06RGYRG4.pdf | |
![]() | AX6641-15BA | AX6641-15BA AXELITE TSOT23-5L | AX6641-15BA.pdf | |
![]() | SM56D | SM56D CONEXANT QFP | SM56D.pdf | |
![]() | 581-229-00-C | 581-229-00-C COTO SOJ-6 | 581-229-00-C.pdf | |
![]() | DS14C232CMX NOPB | DS14C232CMX NOPB NSC SMD or Through Hole | DS14C232CMX NOPB.pdf | |
![]() | HM472114P-3 | HM472114P-3 HIT DIP-18 | HM472114P-3.pdf | |
![]() | VE0G330MF1R | VE0G330MF1R NOVER SMD or Through Hole | VE0G330MF1R.pdf |