창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-06033C221MAT4A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X7R Dielectric Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 06033C221MAT4A | |
| 관련 링크 | 06033C22, 06033C221MAT4A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30EK300FO3 | MICA | CDV30EK300FO3.pdf | |
![]() | RSF2JB30R0 | RES MO 2W 30 OHM 5% AXIAL | RSF2JB30R0.pdf | |
![]() | 1N1190C | 1N1190C MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N1190C.pdf | |
![]() | 70-00-1212 | 70-00-1212 MOLEX ROHS | 70-00-1212.pdf | |
![]() | PAL20R4-25CFN | PAL20R4-25CFN TI PLCC28 | PAL20R4-25CFN.pdf | |
![]() | LMG-SS24D12DLNW-E | LMG-SS24D12DLNW-E SDEC SMD or Through Hole | LMG-SS24D12DLNW-E.pdf | |
![]() | 2300 00A | 2300 00A GC SOT-23 | 2300 00A.pdf | |
![]() | 1M*1M*5mm | 1M*1M*5mm RS SMD or Through Hole | 1M*1M*5mm.pdf | |
![]() | JQX-14FF-2A | JQX-14FF-2A SLOKE SMD or Through Hole | JQX-14FF-2A.pdf | |
![]() | 1SV277(TPH3,F) | 1SV277(TPH3,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SV277(TPH3,F).pdf | |
![]() | TLF25RA802W3R5 | TLF25RA802W3R5 TAIYO DIP | TLF25RA802W3R5.pdf | |
![]() | SXE35VB-220016F | SXE35VB-220016F NIPPONCHEMI-CON SMD or Through Hole | SXE35VB-220016F.pdf |