창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-06033C153J4T2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X7R Dielectric | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 06033C153J4T2A | |
| 관련 링크 | 06033C15, 06033C153J4T2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D3R3CLBAJ | 3.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R3CLBAJ.pdf | |
![]() | 6-2176074-5 | RES SMD 26.7KOHM 0.5% 1/32W 0201 | 6-2176074-5.pdf | |
![]() | LT3800IFE#PBF | LT3800IFE#PBF LINEAR TSSOP | LT3800IFE#PBF.pdf | |
![]() | CU1C330MABANN | CU1C330MABANN SANYO SMD or Through Hole | CU1C330MABANN.pdf | |
![]() | MAX222IDWG4 | MAX222IDWG4 TI SOP-18 | MAX222IDWG4.pdf | |
![]() | TPPM0302DGNR TEL:82766440 | TPPM0302DGNR TEL:82766440 TI MSOP8 | TPPM0302DGNR TEL:82766440.pdf | |
![]() | 54F04F | 54F04F FSC CDIP14 | 54F04F.pdf | |
![]() | ZC428949CDW | ZC428949CDW MOT SMD16 | ZC428949CDW.pdf | |
![]() | UPC1230 | UPC1230 NEC ZIP | UPC1230.pdf | |
![]() | XLBNCAB002-MSP-EZ430U-02_V3.0 | XLBNCAB002-MSP-EZ430U-02_V3.0 ORIGINAL SMD or Through Hole | XLBNCAB002-MSP-EZ430U-02_V3.0.pdf | |
![]() | LF11508D | LF11508D NS AUCDIP16 | LF11508D.pdf | |
![]() | SI91860 | SI91860 SILICON SOP8 | SI91860.pdf |