창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-06033C103KA19A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X7R Dielectric Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 06033C103KA19A | |
| 관련 링크 | 06033C10, 06033C103KA19A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 402F2701XIDT | 27MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2701XIDT.pdf | |
![]() | 309RILF | 309RILF IRC SSOP20 | 309RILF.pdf | |
![]() | LPC47B397 | LPC47B397 MSMC QFP | LPC47B397.pdf | |
![]() | NF430-A2 | NF430-A2 NVIDIA BGA | NF430-A2.pdf | |
![]() | P89C52XBA | P89C52XBA PHILIPS PLCC | P89C52XBA.pdf | |
![]() | U20D80C | U20D80C MOP TO-3P | U20D80C.pdf | |
![]() | NTC-T686M10TRC2F | NTC-T686M10TRC2F NIC SMD | NTC-T686M10TRC2F.pdf | |
![]() | DSO221SH26.000M | DSO221SH26.000M KDS SMD or Through Hole | DSO221SH26.000M.pdf | |
![]() | 1233C6-DB | 1233C6-DB LUCENT QFP160 | 1233C6-DB.pdf | |
![]() | ZFDC-10-1-75 | ZFDC-10-1-75 MINI SMD or Through Hole | ZFDC-10-1-75.pdf | |
![]() | MAX11014EVKIT+ | MAX11014EVKIT+ MAXIM KIT | MAX11014EVKIT+.pdf | |
![]() | MIC29150-33BRU | MIC29150-33BRU MicrelSemiconduct SMD or Through Hole | MIC29150-33BRU.pdf |