창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-06033A5R0BAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C0G(NP0) Dielectric Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 06033A5R0BAT2A | |
| 관련 링크 | 06033A5R, 06033A5R0BAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | HZC157M035F24T-F | SMT-AL(V-CHIP) | HZC157M035F24T-F.pdf | |
![]() | 1755067-4 | RELAY | 1755067-4.pdf | |
![]() | 27205 | 27205 Parallax SMD or Through Hole | 27205.pdf | |
![]() | THS6052IDAAG3 | THS6052IDAAG3 TI SOP8 | THS6052IDAAG3.pdf | |
![]() | MB90017 | MB90017 ORIGINAL SMD | MB90017.pdf | |
![]() | SOPW16LD | SOPW16LD ASE SOP16 | SOPW16LD.pdf | |
![]() | HFBR5320Z | HFBR5320Z AVAGO DIP | HFBR5320Z.pdf | |
![]() | H5DU2562GTR-75 | H5DU2562GTR-75 SMG TSOP | H5DU2562GTR-75.pdf | |
![]() | V23057B0023B402 | V23057B0023B402 ORIGINAL DIP | V23057B0023B402.pdf | |
![]() | M57797L | M57797L ORIGINAL SMD or Through Hole | M57797L.pdf | |
![]() | CDRH8D28-331 | CDRH8D28-331 HZ SMD or Through Hole | CDRH8D28-331.pdf | |
![]() | SSF-LXH1501IGW | SSF-LXH1501IGW LUMEX SMD or Through Hole | SSF-LXH1501IGW.pdf |