창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-06032U6R2DAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | U Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | U | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 초저 ESR | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 06032U6R2DAT2A | |
| 관련 링크 | 06032U6R, 06032U6R2DAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | DE2F3KH103MB3B | 10000pF 250VAC 세라믹 커패시터 F 방사형, 디스크 0.630" Dia(16.00mm) | DE2F3KH103MB3B.pdf | |
![]() | ERJ-8BWJR030V | RES SMD 0.03 OHM 5% 1W 1206 | ERJ-8BWJR030V.pdf | |
![]() | YR1B931KCC | RES 931K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B931KCC.pdf | |
![]() | RB1G4428B | RB1G4428B ORIGINAL PLCC-44L | RB1G4428B.pdf | |
![]() | XCV400E-BG432AFS | XCV400E-BG432AFS XILINX BGA | XCV400E-BG432AFS.pdf | |
![]() | FX244J | FX244J CML DIP | FX244J.pdf | |
![]() | MAX195BCWE | MAX195BCWE AMX SOP | MAX195BCWE.pdf | |
![]() | RC0201JR-07300R | RC0201JR-07300R YAGEO SMD or Through Hole | RC0201JR-07300R.pdf | |
![]() | ECEV1CA470WR | ECEV1CA470WR MAT SMD or Through Hole | ECEV1CA470WR.pdf | |
![]() | TNP68301AFR-16 | TNP68301AFR-16 TOSHIBA QFP | TNP68301AFR-16.pdf | |
![]() | 08B1-1AB2100 | 08B1-1AB2100 RALINK RT3070L | 08B1-1AB2100.pdf | |
![]() | 1N5250BTB | 1N5250BTB TCKELCJTCON DO-35 | 1N5250BTB.pdf |