창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-06032U0R3BAT2A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | U Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | U | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.30pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 초저 ESR | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 06032U0R3BAT2A | |
관련 링크 | 06032U0R, 06032U0R3BAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
GL130F23CET | 13MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL130F23CET.pdf | ||
AT1206DRE0719R6L | RES SMD 19.6 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE0719R6L.pdf | ||
TNPW25125K76BEEY | RES SMD 5.76K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25125K76BEEY.pdf | ||
CP00073R000KE66 | RES 3 OHM 7W 10% AXIAL | CP00073R000KE66.pdf | ||
MMG3002NT1 | RF Amplifier IC General Purpose 40MHz ~ 3.6GHz SOT-89-4 | MMG3002NT1.pdf | ||
ETRAB24003 | 2.4GHz Whip, Straight RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz 3dBi Connector, NMO Base Mount | ETRAB24003.pdf | ||
K6 2E/300AFR | K6 2E/300AFR AMD SMD or Through Hole | K6 2E/300AFR.pdf | ||
EP3SL150F780I3 | EP3SL150F780I3 ALTERA BGA | EP3SL150F780I3.pdf | ||
MAX809TEUR-T | MAX809TEUR-T MAXIM SOT23 | MAX809TEUR-T.pdf | ||
LATBT66B-78 | LATBT66B-78 OS SMD or Through Hole | LATBT66B-78.pdf | ||
DF9-15P-1V | DF9-15P-1V HRS SMD | DF9-15P-1V.pdf | ||
LKG1V222MESYBK | LKG1V222MESYBK nichicon SMD or Through Hole | LKG1V222MESYBK.pdf |