창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-06031J0R7BBTTR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Accu-P® Series | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 박막 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | Accu-P® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.70pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 100V | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
특징 | RF, 높은 Q값, 저손실 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.029"(0.73mm) | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 06031J0R7BBTTR | |
관련 링크 | 06031J0R, 06031J0R7BBTTR 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
CX3225GB32000D0HPQZ1 | 32MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB32000D0HPQZ1.pdf | ||
SIT8921AM-12-25E-120.000000D | OSC XO 2.5V 120MHZ OE | SIT8921AM-12-25E-120.000000D.pdf | ||
2SC2362KF TO:92 | 2SC2362KF TO:92 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC2362KF TO:92.pdf | ||
TDB4-0509S | TDB4-0509S TRI-MAG DIP | TDB4-0509S.pdf | ||
74AHC2G32GD | 74AHC2G32GD NXP SMD or Through Hole | 74AHC2G32GD.pdf | ||
CIL21J2R7KNE | CIL21J2R7KNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CIL21J2R7KNE.pdf | ||
1683H | 1683H NA DIP24 | 1683H.pdf | ||
BLX14 | BLX14 PHILIPS SMD or Through Hole | BLX14.pdf | ||
CD011AP | CD011AP ORIGINAL DIP24 | CD011AP.pdf | ||
MC68HC68P1 | MC68HC68P1 ORIGINAL SOP | MC68HC68P1.pdf | ||
LM140H-5.0/883QS | LM140H-5.0/883QS NSC TO-46 | LM140H-5.0/883QS.pdf | ||
MT360V | MT360V ORIGINAL DIP | MT360V.pdf |