창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-06031C821JAT4A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X7R Dielectric Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 820pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 06031C821JAT4A | |
| 관련 링크 | 06031C82, 06031C821JAT4A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW1210118KBEEA | RES SMD 118K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210118KBEEA.pdf | |
![]() | T494C106K016AS | T494C106K016AS ORIGINAL SMD or Through Hole | T494C106K016AS.pdf | |
![]() | MN101C027BB | MN101C027BB PANASONIC QFP | MN101C027BB.pdf | |
![]() | K387 | K387 ORIGINAL TO-3PL | K387.pdf | |
![]() | LTC1078S | LTC1078S LT SOP16 | LTC1078S.pdf | |
![]() | 24LCS52-I/W | 24LCS52-I/W MIC SMD or Through Hole | 24LCS52-I/W.pdf | |
![]() | SI2312/AC1T | SI2312/AC1T TF SOT-23 | SI2312/AC1T.pdf | |
![]() | IP-26Y-CU | IP-26Y-CU VICOR SMD or Through Hole | IP-26Y-CU.pdf | |
![]() | CB160808T-070N | CB160808T-070N CORE SMD | CB160808T-070N.pdf | |
![]() | MR93-222B3 | MR93-222B3 Honeywel SMD or Through Hole | MR93-222B3.pdf | |
![]() | 16F676-I/SL4AP | 16F676-I/SL4AP MICROCHIP SO | 16F676-I/SL4AP.pdf | |
![]() | 3C44BOX01 | 3C44BOX01 SAMSUNG BGA | 3C44BOX01.pdf |