창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-06031A221KAJ2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C0G(NP0) Dielectric Part Number Explanation J Termination Option Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 06031A221KAJ2A | |
| 관련 링크 | 06031A22, 06031A221KAJ2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 742C0431002FP | RES ARRAY 2 RES 10K OHM 0606 | 742C0431002FP.pdf | |
![]() | ST7FL39F2MB | ST7FL39F2MB ST SMD or Through Hole | ST7FL39F2MB.pdf | |
![]() | MUN5233DW | MUN5233DW ON SOT-363 | MUN5233DW.pdf | |
![]() | MAX1775E | MAX1775E MAXIM SMD or Through Hole | MAX1775E.pdf | |
![]() | D2137AP | D2137AP MIC TO-3 | D2137AP.pdf | |
![]() | SC30054DWR2 | SC30054DWR2 MOT SMD or Through Hole | SC30054DWR2.pdf | |
![]() | 3DD21E | 3DD21E CHINA SMD or Through Hole | 3DD21E.pdf | |
![]() | 2SC3640 | 2SC3640 ISC TO-220F | 2SC3640.pdf | |
![]() | 75LV735 | 75LV735 TI SSOP28 | 75LV735.pdf | |
![]() | TP80C51FB1 | TP80C51FB1 INTEL DIP | TP80C51FB1.pdf | |
![]() | EFA0434P10 | EFA0434P10 RIC SMD or Through Hole | EFA0434P10.pdf | |
![]() | K7N801845A-HC16 | K7N801845A-HC16 SAMSUNG BGA | K7N801845A-HC16.pdf |