창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0603-B08-800200B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0603-B08-800200B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0603-B08-800200B | |
| 관련 링크 | 0603-B08-, 0603-B08-800200B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D270MXAAC | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D270MXAAC.pdf | |
![]() | MC333620DW | MC333620DW MOT SOP-13 | MC333620DW.pdf | |
![]() | TLV2731IDBVRG4 TEL | TLV2731IDBVRG4 TEL TI SOT153 | TLV2731IDBVRG4 TEL.pdf | |
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![]() | HS8206BN3K | HS8206BN3K DIP SMD or Through Hole | HS8206BN3K.pdf | |
![]() | D164DB70 | D164DB70 AMD SMD or Through Hole | D164DB70.pdf | |
![]() | TEA3363DW | TEA3363DW IC SOP-28 | TEA3363DW.pdf | |
![]() | POZ3AN-1-202N | POZ3AN-1-202N MURATA SMD or Through Hole | POZ3AN-1-202N.pdf | |
![]() | CL21C1R5CBAANNC | CL21C1R5CBAANNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21C1R5CBAANNC.pdf | |
![]() | MB4S/B4S | MB4S/B4S ORIGINAL SMD or Through Hole | MB4S/B4S.pdf | |
![]() | EPM320ARC20810 | EPM320ARC20810 ALT PQFP | EPM320ARC20810.pdf | |
![]() | 54F181SDMQB/QS | 54F181SDMQB/QS NS CDIP24 | 54F181SDMQB/QS.pdf |