창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0603-93.1K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0603-93.1K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0603-93.1K | |
| 관련 링크 | 0603-9, 0603-93.1K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K122M15X7RF5UL2 | 1200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K122M15X7RF5UL2.pdf | |
![]() | AT2261-1228KFR | AT2261-1228KFR IAT-IC SOT23-6 | AT2261-1228KFR.pdf | |
![]() | AJx | AJx ORIGINAL QFN-10 | AJx.pdf | |
![]() | ST7273N5B1 | ST7273N5B1 ST DIP | ST7273N5B1.pdf | |
![]() | EX039A18.432M | EX039A18.432M KSS DIP8 | EX039A18.432M.pdf | |
![]() | MB605E52PF-G-BND | MB605E52PF-G-BND N/A QFP | MB605E52PF-G-BND.pdf | |
![]() | TNETD4090 | TNETD4090 TI SMD or Through Hole | TNETD4090.pdf | |
![]() | QTS1050A-1021 | QTS1050A-1021 FOXCONN SMD or Through Hole | QTS1050A-1021.pdf | |
![]() | HP03MB | HP03MB H FR4 | HP03MB.pdf | |
![]() | L5A5232 | L5A5232 LSI SMD or Through Hole | L5A5232.pdf | |
![]() | MCR18EZHF1004E | MCR18EZHF1004E ROHM SMD | MCR18EZHF1004E.pdf | |
![]() | MN6145 | MN6145 MIT DIP | MN6145.pdf |