창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0603-9.53R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0603-9.53R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0603-9.53R | |
| 관련 링크 | 0603-9, 0603-9.53R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 032602.8VXP | FUSE CERM 2.8A 250VAC 125VDC 3AB | 032602.8VXP.pdf | |
![]() | 416F37423CKT | 37.4MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37423CKT.pdf | |
![]() | AQC1A1-T12VDC | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | AQC1A1-T12VDC.pdf | |
![]() | MCT06030D9760BP500 | RES SMD 976 OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D9760BP500.pdf | |
![]() | DS1374U-3 | DS1374U-3 MAXIM MSOP10 | DS1374U-3.pdf | |
![]() | M30626MHP-B37FP | M30626MHP-B37FP RENESAS QFP | M30626MHP-B37FP.pdf | |
![]() | LG865807C | LG865807C ORIGINAL QFP | LG865807C.pdf | |
![]() | 08FKZ-RSM1-1-TB | 08FKZ-RSM1-1-TB JST SMD | 08FKZ-RSM1-1-TB.pdf | |
![]() | AD8643ACPZG4-REEL7 | AD8643ACPZG4-REEL7 AD Original | AD8643ACPZG4-REEL7.pdf | |
![]() | LM4674TLBD | LM4674TLBD NS SO | LM4674TLBD.pdf | |
![]() | ELJRF12NJFA | ELJRF12NJFA PANA SMD or Through Hole | ELJRF12NJFA.pdf | |
![]() | NJM2892F1-3333 | NJM2892F1-3333 JRC SOT23 | NJM2892F1-3333.pdf |