창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0603-9.31R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0603-9.31R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0603-9.31R | |
| 관련 링크 | 0603-9, 0603-9.31R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ADUM3210WCRZ-RL7 | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 2 Channel 25Mbps 25kV/µs CMTI 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ADUM3210WCRZ-RL7.pdf | |
![]() | MCU08050D2202BP100 | RES SMD 22K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D2202BP100.pdf | |
![]() | LM809M3X-4.00 TEL:82766440 | LM809M3X-4.00 TEL:82766440 NS SMD or Through Hole | LM809M3X-4.00 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 93C56ALM8 | 93C56ALM8 NSC SO-8 | 93C56ALM8.pdf | |
![]() | J3A081GX0/T1AG2370 | J3A081GX0/T1AG2370 NXP SOT658 | J3A081GX0/T1AG2370.pdf | |
![]() | UDZS18BT1G | UDZS18BT1G ON SMD or Through Hole | UDZS18BT1G.pdf | |
![]() | UCC3705DTR | UCC3705DTR TI SOP-8 | UCC3705DTR.pdf | |
![]() | 74ACT11244PWG4 | 74ACT11244PWG4 TI SMD or Through Hole | 74ACT11244PWG4.pdf | |
![]() | TC74VHCU04FN(ELP | TC74VHCU04FN(ELP TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74VHCU04FN(ELP.pdf | |
![]() | BZV55-C18/18V | BZV55-C18/18V PHILIPS LL34 | BZV55-C18/18V.pdf | |
![]() | LTC3407EDD-4#TR | LTC3407EDD-4#TR LT DFN3x3-10 | LTC3407EDD-4#TR.pdf | |
![]() | LQG18HH15NJ00D | LQG18HH15NJ00D MURATA SMD | LQG18HH15NJ00D.pdf |