창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0603-8P4R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0603-8P4R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0603-8P4R | |
관련 링크 | 0603-, 0603-8P4R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 6R3S43X107MV4E | 100µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 1812(4532 미터법) 0.175" L x 0.125" W(4.45mm x 3.17mm) | 6R3S43X107MV4E.pdf | |
![]() | VJ1825A271KBAAT4X | 270pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A271KBAAT4X.pdf | |
![]() | 511R-50G | 16µH Unshielded Wirewound Inductor 230mA 1.8 Ohm Max Axial | 511R-50G.pdf | |
![]() | RCS08056K80FKEA | RES SMD 6.8K OHM 1% 0.4W 0805 | RCS08056K80FKEA.pdf | |
![]() | ECT3215-33-B2F | ECT3215-33-B2F E-CMOS SOT23-5 | ECT3215-33-B2F.pdf | |
![]() | D91373GB | D91373GB MITSUMI QFP | D91373GB.pdf | |
![]() | EXBV8V243JV | EXBV8V243JV PANASONIC SMD or Through Hole | EXBV8V243JV.pdf | |
![]() | EP2-3G1ST | EP2-3G1ST NEC SMD or Through Hole | EP2-3G1ST.pdf | |
![]() | NCP612SQ33T1 | NCP612SQ33T1 ONS Call | NCP612SQ33T1.pdf | |
![]() | TB6056BF | TB6056BF TOSHIBA SMD or Through Hole | TB6056BF.pdf | |
![]() | MS3120F12-3S | MS3120F12-3S Amphenol SMD or Through Hole | MS3120F12-3S.pdf | |
![]() | NTF3055L108TLF | NTF3055L108TLF ON SOT223 | NTF3055L108TLF.pdf |