창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0603-68PJ 50V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0603-68PJ 50V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0603-68PJ 50V | |
관련 링크 | 0603-68P, 0603-68PJ 50V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
338CKS010M | ELECTROLYTIC | 338CKS010M.pdf | ||
2SA2223 | TRANS PNP 230V 15A TO3P | 2SA2223.pdf | ||
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TCC8200 | TCC8200 TELECHIPS BGA | TCC8200.pdf | ||
TMP87CH00F-1164 | TMP87CH00F-1164 TOSHIBA TSOP | TMP87CH00F-1164.pdf | ||
PLUS103-45N | PLUS103-45N PHILIPS/S DIP28 | PLUS103-45N.pdf | ||
AD7244JR+ | AD7244JR+ AD SOP | AD7244JR+.pdf | ||
ECU-V1H020CCN | ECU-V1H020CCN PANASONIC SMD | ECU-V1H020CCN.pdf | ||
C1608Y5V474ZDT | C1608Y5V474ZDT ORIGINAL SMD or Through Hole | C1608Y5V474ZDT.pdf | ||
ICMTV021 13 | ICMTV021 13 MAG SOP-16 | ICMTV021 13.pdf | ||
IBM041811RLAB5 | IBM041811RLAB5 IBM BGA | IBM041811RLAB5.pdf | ||
NG886GML QH73ES | NG886GML QH73ES intel BGA | NG886GML QH73ES.pdf |