창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0603-6.8pF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0603-6.8pF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0603-6.8pF | |
관련 링크 | 0603-6, 0603-6.8pF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D1R4DLAAP | 1.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R4DLAAP.pdf | |
![]() | 102S42E560FV4E | 56pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 102S42E560FV4E.pdf | |
![]() | ASTMHTD-48.000MHZ-ZR-E-T3 | 48MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-48.000MHZ-ZR-E-T3.pdf | |
![]() | TISP3180T3BJR | TISP3180T3BJR BOURNS DO-214AA | TISP3180T3BJR.pdf | |
![]() | HX8902MB(p/b) | HX8902MB(p/b) HIMAX TSSOP-8P | HX8902MB(p/b).pdf | |
![]() | TZMB18GS18 | TZMB18GS18 vishay SMD or Through Hole | TZMB18GS18.pdf | |
![]() | TB6515P | TB6515P TOS DIP16 | TB6515P.pdf | |
![]() | VHCU04 | VHCU04 ST SMD or Through Hole | VHCU04.pdf | |
![]() | AX6904 | AX6904 AXELITE SOT23-3 | AX6904.pdf | |
![]() | SAK-0167CR-LM | SAK-0167CR-LM Infineon QFP | SAK-0167CR-LM.pdf | |
![]() | LC72133V-TLM | LC72133V-TLM SANYO SSOP20 | LC72133V-TLM.pdf | |
![]() | EL5193ACSZ-T7 | EL5193ACSZ-T7 ELA SMD or Through Hole | EL5193ACSZ-T7.pdf |