창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0603-51K(8P4R) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0603-51K(8P4R) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0603-51K(8P4R) | |
관련 링크 | 0603-51K, 0603-51K(8P4R) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT1206DRD072K15L | RES SMD 2.15K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRD072K15L.pdf | |
![]() | K4M51163PC-BF1L000 | K4M51163PC-BF1L000 FSC SMD or Through Hole | K4M51163PC-BF1L000.pdf | |
![]() | 24FLZ-SM1-TB(LF)(SN) | 24FLZ-SM1-TB(LF)(SN) JST 2000 | 24FLZ-SM1-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | ACM2012-900-2P-T-002 | ACM2012-900-2P-T-002 ORIGINAL SMD or Through Hole | ACM2012-900-2P-T-002.pdf | |
![]() | 216DTCBBGAB(M7-CSP | 216DTCBBGAB(M7-CSP ATI BGA | 216DTCBBGAB(M7-CSP.pdf | |
![]() | 052207-0485 | 052207-0485 molex SMD or Through Hole | 052207-0485.pdf | |
![]() | K6F1616U6CXF70 | K6F1616U6CXF70 SAMSUNG BGA | K6F1616U6CXF70.pdf | |
![]() | 15-92-2480 | 15-92-2480 TYCO SMD or Through Hole | 15-92-2480.pdf | |
![]() | 256PHC330KS | 256PHC330KS ILLINOIS DIP | 256PHC330KS.pdf | |
![]() | LQN2A18NJ04 | LQN2A18NJ04 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQN2A18NJ04.pdf | |
![]() | SU2-T | SU2-T RECTRON SOD-123F | SU2-T.pdf | |
![]() | C48095 | C48095 ORIGINAL DIP-24 | C48095.pdf |