창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0603-33K1% | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0603-33K1% | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0603-33K1% | |
관련 링크 | 0603-3, 0603-33K1% 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CCMR020.HXP | FUSE CARTRIDGE 20A 600VAC/500VDC | CCMR020.HXP.pdf | |
![]() | 2N6341G | TRANS NPN 150V 25A TO-3 | 2N6341G.pdf | |
![]() | IDCP3114ER330M | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 850mA 170 mOhm Max Nonstandard | IDCP3114ER330M.pdf | |
![]() | AA1218JK-07510RL | RES SMD 510 OHM 1W 1812 WIDE | AA1218JK-07510RL.pdf | |
![]() | RN73C1J215RBTG | RES SMD 215 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J215RBTG.pdf | |
![]() | ESMD-C2HX2-1 | ESMD-C2HX2-1 EC SMD or Through Hole | ESMD-C2HX2-1.pdf | |
![]() | MSPAD402 | MSPAD402 MURATA ZIP | MSPAD402.pdf | |
![]() | LA72702NV-TLM-E | LA72702NV-TLM-E SANYO DIP | LA72702NV-TLM-E.pdf | |
![]() | 74AS20 | 74AS20 TI DIP | 74AS20.pdf | |
![]() | 90147-1212 | 90147-1212 MOLEX SMD or Through Hole | 90147-1212.pdf | |
![]() | UPD442002F9-BB70X-BC1-E2 | UPD442002F9-BB70X-BC1-E2 NEC BGA | UPD442002F9-BB70X-BC1-E2.pdf | |
![]() | RC03C2701FT | RC03C2701FT ROHM SMD | RC03C2701FT.pdf |