창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0603-330P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0603-330P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0603-330P | |
관련 링크 | 0603-, 0603-330P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ERJ-L14UJ94MU | RES SMD 0.094 OHM 5% 1/3W 1210 | ERJ-L14UJ94MU.pdf | |
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![]() | DS13390A2-33 | DS13390A2-33 DALLAS MSOP8 | DS13390A2-33.pdf | |
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![]() | M5L8041AH103P | M5L8041AH103P MIT PDIP | M5L8041AH103P.pdf | |
![]() | XRT6164CP-F | XRT6164CP-F EXAR SMD or Through Hole | XRT6164CP-F.pdf | |
![]() | 540601672 | 540601672 molex SMD or Through Hole | 540601672.pdf | |
![]() | AD7484CBZ | AD7484CBZ ADI SMD or Through Hole | AD7484CBZ.pdf | |
![]() | HIF3F-30PA-2.54DS(71) | HIF3F-30PA-2.54DS(71) HIROSE SMD or Through Hole | HIF3F-30PA-2.54DS(71).pdf | |
![]() | HAL556UA | HAL556UA micronas INSTOCKPACK1000 | HAL556UA.pdf |