창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0603-330K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0603-330K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 4P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0603-330K | |
| 관련 링크 | 0603-, 0603-330K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0215.800MXEP | FUSE CERAMIC 800MA 250VAC 5X20MM | 0215.800MXEP.pdf | |
![]() | VS-50WQ04FNTR-M3 | DIODE SCHOTTKY 40V 5.5A DPAK | VS-50WQ04FNTR-M3.pdf | |
![]() | TNPW08055K49BETA | RES SMD 5.49K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08055K49BETA.pdf | |
![]() | Y1636300R000B9W | RES SMD 300 OHM 0.1% 1/10W 0603 | Y1636300R000B9W.pdf | |
![]() | U2010B-MFPY | U2010B-MFPY ATM SMD or Through Hole | U2010B-MFPY.pdf | |
![]() | CL21F106ZPFNNN | CL21F106ZPFNNN ORIGINAL SMD or Through Hole | CL21F106ZPFNNN.pdf | |
![]() | LDPCGAPBVMBO | LDPCGAPBVMBO INTEL BGA | LDPCGAPBVMBO.pdf | |
![]() | BU800(A,S) | BU800(A,S) TOSST TO-3 | BU800(A,S).pdf | |
![]() | XCV600E FG676AGT 6C | XCV600E FG676AGT 6C ORIGINAL BGA-676D | XCV600E FG676AGT 6C.pdf | |
![]() | LVAP3A03 | LVAP3A03 ORIGINAL QFP | LVAP3A03.pdf | |
![]() | MAX502BENG | MAX502BENG MAXIM DIP | MAX502BENG.pdf | |
![]() | S71PGL129JB0BFW9U0 | S71PGL129JB0BFW9U0 SPANSION BGA | S71PGL129JB0BFW9U0.pdf |