창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0603-3.9K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0603-3.9K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0603-3.9K | |
| 관련 링크 | 0603-, 0603-3.9K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT0402CRD0720K5L | RES SMD 20.5K OHM 1/16W 0402 | AT0402CRD0720K5L.pdf | |
![]() | AD5245BRJZ5-RL7 | AD5245BRJZ5-RL7 AD SOT23-8 | AD5245BRJZ5-RL7.pdf | |
![]() | FST32211GX | FST32211GX FAI BGA | FST32211GX.pdf | |
![]() | 7370615 | 7370615 RFMD SOP | 7370615.pdf | |
![]() | 2C64F14644 | 2C64F14644 XILINX BGA | 2C64F14644.pdf | |
![]() | MLD1N04CL | MLD1N04CL Ons TO-251 | MLD1N04CL.pdf | |
![]() | NNS30-24 | NNS30-24 LAMBDA SMD or Through Hole | NNS30-24.pdf | |
![]() | C2B000455 | C2B000455 JAPAN QFP | C2B000455.pdf | |
![]() | PM6650-2J | PM6650-2J QUALCOMM BGA | PM6650-2J.pdf | |
![]() | S21ME5 (DIP4P) | S21ME5 (DIP4P) SHARP DIP | S21ME5 (DIP4P).pdf | |
![]() | 73404-0210 | 73404-0210 MOLEX ORIGINAL | 73404-0210.pdf | |
![]() | BA4560RF-E2PBF | BA4560RF-E2PBF ROHM SMD or Through Hole | BA4560RF-E2PBF.pdf |