창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0603-3.92R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0603-3.92R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0603-3.92R | |
| 관련 링크 | 0603-3, 0603-3.92R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AM79C874AF | AM79C874AF AMD TQFP | AM79C874AF.pdf | |
![]() | BUK552 | BUK552 PHI TO-220 | BUK552.pdf | |
![]() | DEC8640- | DEC8640- NS DIP14 | DEC8640-.pdf | |
![]() | CDP68hc68T2M | CDP68hc68T2M MURATA NULL | CDP68hc68T2M.pdf | |
![]() | OCP2157TW12AD | OCP2157TW12AD OCP SMD or Through Hole | OCP2157TW12AD.pdf | |
![]() | XM5252 | XM5252 XYSEMI SMD or Through Hole | XM5252.pdf | |
![]() | 72012-008 | 72012-008 ORIGINAL SMD or Through Hole | 72012-008.pdf | |
![]() | IPU075N03L | IPU075N03L Infineon TO-252 | IPU075N03L.pdf | |
![]() | TCSCS1A225MPAR | TCSCS1A225MPAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCS1A225MPAR.pdf | |
![]() | C1608COG1H1R2BT | C1608COG1H1R2BT TDK SMD | C1608COG1H1R2BT.pdf | |
![]() | CDRH74NP181MC | CDRH74NP181MC SUMIDA SMD or Through Hole | CDRH74NP181MC.pdf |