창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0603-3.3P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0603-3.3P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0603-3.3P | |
관련 링크 | 0603-, 0603-3.3P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C315C151K2R5TA | 150pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | C315C151K2R5TA.pdf | |
![]() | 416F40613CKR | 40.61MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40613CKR.pdf | |
![]() | RG1608V-2150-B-T5 | RES SMD 215 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608V-2150-B-T5.pdf | |
![]() | HG-C1050 | MICRO LASER DISTANCE SENSOR NPN | HG-C1050.pdf | |
![]() | TD2011P | TD2011P TOSHIBA DIP | TD2011P.pdf | |
![]() | CMP01EY | CMP01EY PMI DIP-14 | CMP01EY.pdf | |
![]() | MTG82AD2 | MTG82AD2 APEM SMD or Through Hole | MTG82AD2.pdf | |
![]() | 300AWDP3R1BLKM1QE | 300AWDP3R1BLKM1QE E-Switch SMD or Through Hole | 300AWDP3R1BLKM1QE.pdf | |
![]() | BZG03C51-TR | BZG03C51-TR VISHAY DO-214AC | BZG03C51-TR.pdf | |
![]() | JEG6T | JEG6T ORIGINAL TSOPJW-12 | JEG6T.pdf | |
![]() | ryt9026009/2xrid | ryt9026009/2xrid ERICSSON SMD or Through Hole | ryt9026009/2xrid.pdf |