창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0603-27P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0603-27P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0603-27P | |
관련 링크 | 0603, 0603-27P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GCM1555C1H150JA16J | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GCM1555C1H150JA16J.pdf | ||
C1206C682J3GACTU | 6800pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C682J3GACTU.pdf | ||
1210CC821KAT1A | 820pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 1210CC821KAT1A.pdf | ||
TS080F33CET | 8MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS080F33CET.pdf | ||
RT0805WRE07261RL | RES SMD 261 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE07261RL.pdf | ||
TMP87CM40AN-3GNO | TMP87CM40AN-3GNO TC DIP64 | TMP87CM40AN-3GNO.pdf | ||
AP16N50W | AP16N50W AP TO-3P | AP16N50W.pdf | ||
IRM3238 | IRM3238 EVERLIGH DIP | IRM3238.pdf | ||
60.4R-0402-X4-1-YC124-FR-076 | 60.4R-0402-X4-1-YC124-FR-076 FUJ SOT23 | 60.4R-0402-X4-1-YC124-FR-076.pdf | ||
SN74LVC245AGQNR | SN74LVC245AGQNR TI BGA | SN74LVC245AGQNR.pdf | ||
824-AG11D-ESL | 824-AG11D-ESL tyco SMD or Through Hole | 824-AG11D-ESL.pdf | ||
HI-0508/883 | HI-0508/883 Intersil SMD or Through Hole | HI-0508/883.pdf |