창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0603-27.4R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0603-27.4R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0603-27.4R | |
관련 링크 | 0603-2, 0603-27.4R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445C22D20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22D20M00000.pdf | |
![]() | AF2010JK-0751KL | RES SMD 51K OHM 5% 3/4W 2010 | AF2010JK-0751KL.pdf | |
![]() | LLSD103BW | LLSD103BW NXP SOD80 | LLSD103BW.pdf | |
![]() | Y16-1A-12DP | Y16-1A-12DP ORIGINAL DIP-SOP | Y16-1A-12DP.pdf | |
![]() | ZBF113T-01 | ZBF113T-01 TDK/BEAD SMD or Through Hole | ZBF113T-01.pdf | |
![]() | RD41B2DT 133J | RD41B2DT 133J AUK NA | RD41B2DT 133J.pdf | |
![]() | NJM78L12UA-TE2 | NJM78L12UA-TE2 JRC SOT-89 | NJM78L12UA-TE2.pdf | |
![]() | 4556/GS | 4556/GS GS DIP | 4556/GS.pdf | |
![]() | IBM22-ALDC1020J-00 | IBM22-ALDC1020J-00 IBM TQFP | IBM22-ALDC1020J-00.pdf | |
![]() | 109-039-B | 109-039-B AMI PLCC | 109-039-B.pdf | |
![]() | GP CHIP RES. 10K OHM 1/10W 1% 0603 | GP CHIP RES. 10K OHM 1/10W 1% 0603 ORIGINAL SMD or Through Hole | GP CHIP RES. 10K OHM 1/10W 1% 0603.pdf | |
![]() | CN5640-600BG1217-N | CN5640-600BG1217-N Cavium BGA | CN5640-600BG1217-N.pdf |