창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0603/22P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0603/22P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0603/22P | |
| 관련 링크 | 0603, 0603/22P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCT06030C9531FP500 | RES SMD 9.53K OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C9531FP500.pdf | |
![]() | CRCW12103M00JNEA | RES SMD 3M OHM 5% 1/2W 1210 | CRCW12103M00JNEA.pdf | |
![]() | AT87C58X2-UM | AT87C58X2-UM ATMEL PLCC-44 | AT87C58X2-UM.pdf | |
![]() | MAX235CPG | MAX235CPG MAXIM DIP | MAX235CPG.pdf | |
![]() | NTV0509M | NTV0509M murataps/c&d SMD or Through Hole | NTV0509M.pdf | |
![]() | 74HC4067D,653 | 74HC4067D,653 NXPSEMI DIPSOP | 74HC4067D,653.pdf | |
![]() | HF30BB2.5X2X0.8 | HF30BB2.5X2X0.8 TDK SMD or Through Hole | HF30BB2.5X2X0.8.pdf | |
![]() | LB11660FV-TLM-H | LB11660FV-TLM-H SANYO SSOP | LB11660FV-TLM-H.pdf | |
![]() | W8374LF2-C/L1 A4 | W8374LF2-C/L1 A4 WINBOND QFP128 | W8374LF2-C/L1 A4.pdf | |
![]() | AM1-1 | AM1-1 WJ SOT89 | AM1-1.pdf | |
![]() | 462729-006-69 | 462729-006-69 ORIGINAL QFP | 462729-006-69.pdf | |
![]() | LN1128 | LN1128 ORIGINAL SOT23 | LN1128.pdf |