창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0603-2.61R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0603-2.61R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0603-2.61R | |
관련 링크 | 0603-2, 0603-2.61R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGB3B3JB1A225K055AB | 2.2µF 10V 세라믹 커패시터 JB 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGB3B3JB1A225K055AB.pdf | |
![]() | CGA3E1X7R1E105M080AE | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E1X7R1E105M080AE.pdf | |
![]() | RCP2512B820RGTP | RES SMD 820 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B820RGTP.pdf | |
![]() | RCP2512B36R0JEC | RES SMD 36 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B36R0JEC.pdf | |
![]() | 93C56/SU | 93C56/SU MicrochipTechnolo SMD or Through Hole | 93C56/SU.pdf | |
![]() | 855509 | 855509 SAWTEK DIP | 855509.pdf | |
![]() | A1010B-PL68CX40 | A1010B-PL68CX40 ACL DIPSOP | A1010B-PL68CX40.pdf | |
![]() | TA242 | TA242 TOSHIBA SOP | TA242.pdf | |
![]() | C2HBBK000095 | C2HBBK000095 N/A TQFP | C2HBBK000095.pdf | |
![]() | FCM2012K-900T08 | FCM2012K-900T08 JAT 0805-900 | FCM2012K-900T08.pdf | |
![]() | ESMH451VQT271MB30T | ESMH451VQT271MB30T NIPPONCHEMI-COM DIP | ESMH451VQT271MB30T.pdf | |
![]() | M2S-1.500W/R | M2S-1.500W/R MECA SMD or Through Hole | M2S-1.500W/R.pdf |