창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0603-180PJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0603-180PJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0603-180PJ | |
| 관련 링크 | 0603-1, 0603-180PJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQM18PN3R3MFRL | 3.3µH Shielded Multilayer Inductor 700mA 438 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQM18PN3R3MFRL.pdf | |
![]() | SKY66001-11 | RF Amplifier IC WCDMA 2.1GHz ~ 2.2GHz 10-MCM (3x3) | SKY66001-11.pdf | |
![]() | 621083902 Q | 621083902 Q IBM SOJ | 621083902 Q.pdf | |
![]() | 99114 | 99114 ONSemic SOP8 | 99114.pdf | |
![]() | 6ES7195-0BG20-0XA0 | 6ES7195-0BG20-0XA0 SIEMENS SMD or Through Hole | 6ES7195-0BG20-0XA0.pdf | |
![]() | TPS2211AIDBRE4 | TPS2211AIDBRE4 TI SSOP-11 | TPS2211AIDBRE4.pdf | |
![]() | REF5020AIDG4 | REF5020AIDG4 TI/BB SOIC8 | REF5020AIDG4.pdf | |
![]() | UMX-190-D16-G | UMX-190-D16-G RFMD vco | UMX-190-D16-G.pdf | |
![]() | GP2AP002AOF6 | GP2AP002AOF6 ORIGINAL SMD or Through Hole | GP2AP002AOF6.pdf | |
![]() | PA87 | PA87 APEX ZIP | PA87.pdf | |
![]() | EFP10K50RC240-1 | EFP10K50RC240-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | EFP10K50RC240-1.pdf |