창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0603-11.5K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0603-11.5K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0603-11.5K | |
관련 링크 | 0603-1, 0603-11.5K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TH3B686M6R3E1800 | 68µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 1.8 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TH3B686M6R3E1800.pdf | |
![]() | TPSB336M010R05> | TPSB336M010R05> AVX SMD or Through Hole | TPSB336M010R05>.pdf | |
![]() | B72240L151K102V57 | B72240L151K102V57 EPCOS SMD or Through Hole | B72240L151K102V57.pdf | |
![]() | MAX13208EALB | MAX13208EALB MAXIM QFN | MAX13208EALB.pdf | |
![]() | 3.3UF16V/B | 3.3UF16V/B AVX SMD or Through Hole | 3.3UF16V/B.pdf | |
![]() | ESE474M050AC3AA | ESE474M050AC3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESE474M050AC3AA.pdf | |
![]() | XC95144XLCS144BMN | XC95144XLCS144BMN XILINX BGA | XC95144XLCS144BMN.pdf | |
![]() | QG88CCGM | QG88CCGM INTEL BGA | QG88CCGM.pdf | |
![]() | CA3102E32-8S-A95 | CA3102E32-8S-A95 ITTCANNON SMD or Through Hole | CA3102E32-8S-A95.pdf | |
![]() | MPX2700DP | MPX2700DP MOTOROLA DIP | MPX2700DP.pdf | |
![]() | GOFOR5500-2NR-A2 | GOFOR5500-2NR-A2 NVIDIA BGA | GOFOR5500-2NR-A2.pdf |