창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0603-104Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0603-104Z | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0603-104Z | |
관련 링크 | 0603-, 0603-104Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SOMC2001100RGEA | RES ARRAY 19 RES 100 OHM 20SOIC | SOMC2001100RGEA.pdf | |
![]() | P51-15-S-I-I36-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 15 PSI (103.42 kPa) Sealed Gauge Male - 7/16" (11.11mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-15-S-I-I36-4.5V-000-000.pdf | |
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![]() | RM500DZ-24 | RM500DZ-24 ORIGINAL SMD or Through Hole | RM500DZ-24.pdf | |
![]() | 337BFABU | 337BFABU SIPEX MSOP10 | 337BFABU.pdf | |
![]() | PS21353-BNP | PS21353-BNP MIT SMD or Through Hole | PS21353-BNP.pdf | |
![]() | FTH-9-19-M | FTH-9-19-M RIC SMD or Through Hole | FTH-9-19-M.pdf | |
![]() | K4S56163PF-GB75 | K4S56163PF-GB75 SAMSUNG FBGA | K4S56163PF-GB75.pdf | |
![]() | BC0802 | BC0802 BLOSSOM SOP28 | BC0802.pdf |