창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0603-102xjbc | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0603-102xjbc | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0603-102xjbc | |
관련 링크 | 0603-10, 0603-102xjbc 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F370X3ADR | 37MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X3ADR.pdf | |
![]() | CMF602M0480BEEK | RES 2.048M OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF602M0480BEEK.pdf | |
![]() | HA118314F-1 | HA118314F-1 HIT QFP | HA118314F-1.pdf | |
![]() | 19072-0073 | 19072-0073 MOLEX SMD or Through Hole | 19072-0073.pdf | |
![]() | EHIC-110 | EHIC-110 P/N SIP-9P | EHIC-110.pdf | |
![]() | KM29N3200TS | KM29N3200TS SAMSUNG TSOP | KM29N3200TS.pdf | |
![]() | L08BP | L08BP TEXAS MSOP-8 | L08BP.pdf | |
![]() | HY5DU561622DT | HY5DU561622DT ORIGINAL TSSOP66 | HY5DU561622DT.pdf | |
![]() | L6B-E73C0-WX1-1 | L6B-E73C0-WX1-1 dominant SMD or Through Hole | L6B-E73C0-WX1-1.pdf | |
![]() | TM-1707 | TM-1707 NETD SMD or Through Hole | TM-1707.pdf | |
![]() | RT9261-28PB(2.8V) | RT9261-28PB(2.8V) RICHTEK SMD or Through Hole | RT9261-28PB(2.8V).pdf |