창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0603/ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0603/ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD-423 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0603/ | |
관련 링크 | 060, 0603/ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
EKMG500ETD331MJ16S | 330µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | EKMG500ETD331MJ16S.pdf | ||
CGA2B2X5R1E103M050BA | 10000pF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2X5R1E103M050BA.pdf | ||
1812WC101KAT1A | 100pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812WC101KAT1A.pdf | ||
AME28461Z/ES | AME28461Z/ES InternationalRectifier SMD or Through Hole | AME28461Z/ES.pdf | ||
63REV330M18X16.5 | 63REV330M18X16.5 Rubycon DIP-2 | 63REV330M18X16.5.pdf | ||
PF38F5060M0Y0C0 | PF38F5060M0Y0C0 INTEL BGA | PF38F5060M0Y0C0.pdf | ||
TPA6111A2DGNG4(AJA) | TPA6111A2DGNG4(AJA) TI/BB MOSP | TPA6111A2DGNG4(AJA).pdf | ||
KDS160-RT/P | KDS160-RT/P KEC SMD | KDS160-RT/P.pdf | ||
AC164127-3 | AC164127-3 MicrochipTechnology SMD or Through Hole | AC164127-3.pdf | ||
65841 | 65841 NEC QFP | 65841.pdf | ||
TC1263 | TC1263 TC SOP8 | TC1263.pdf | ||
D78F0801A | D78F0801A ORIGINAL SOP30 | D78F0801A.pdf |