창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0603 5.1P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0603 5.1P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0603 5.1P | |
관련 링크 | 0603 , 0603 5.1P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT3807AC-2-28NH | 1.544MHz ~ 49.152MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 33mA | SIT3807AC-2-28NH.pdf | |
![]() | RAVF104DFT330K | RES ARRAY 4 RES 330K OHM 0804 | RAVF104DFT330K.pdf | |
![]() | VH8AG 4274 | VH8AG 4274 FAIRCHILD MSOP-8 | VH8AG 4274.pdf | |
![]() | TN805600 | TN805600 ST SMD or Through Hole | TN805600.pdf | |
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![]() | SI3050-D-FTR/SI301 | SI3050-D-FTR/SI301 ORIGINAL TSSOP20 | SI3050-D-FTR/SI301.pdf | |
![]() | 1MPP2-2 | 1MPP2-2 SEN SMD or Through Hole | 1MPP2-2.pdf | |
![]() | DM74F86SCX | DM74F86SCX NS SOP-14 | DM74F86SCX.pdf | |
![]() | TEA1623P/N1 | TEA1623P/N1 NXP DIP-8 | TEA1623P/N1.pdf | |
![]() | K6F1616U6M-EF70 | K6F1616U6M-EF70 SAMSUNG NEW | K6F1616U6M-EF70.pdf | |
![]() | CY62167DV30LL55BVI | CY62167DV30LL55BVI CYP BGA | CY62167DV30LL55BVI.pdf | |
![]() | V7311TN3 | V7311TN3 ST DIP | V7311TN3.pdf |