창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0603 5% 22R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0603 5% 22R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0603 5% 22R | |
관련 링크 | 0603 5, 0603 5% 22R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C3040H393KGGWCT050 | 0.039µF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 3040(7610 미터법) 0.299" L x 0.402" W(7.60mm x 10.20mm) | C3040H393KGGWCT050.pdf | ||
C1206C391FBGAC7800 | 390pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C391FBGAC7800.pdf | ||
ERA-8AEB1151V | RES SMD 1.15K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB1151V.pdf | ||
PCI9501CPR | PCI9501CPR MITEL BGA | PCI9501CPR.pdf | ||
BLM18SG700TN1B | BLM18SG700TN1B muRata SMD or Through Hole | BLM18SG700TN1B.pdf | ||
MT605F-UR-A | MT605F-UR-A TOSHIBA ROHS | MT605F-UR-A.pdf | ||
CXD8606CQ/L9A0182 | CXD8606CQ/L9A0182 SONY QFP-208 | CXD8606CQ/L9A0182.pdf | ||
LT1857 | LT1857 LT SOP | LT1857.pdf | ||
MAX1544GTL+T | MAX1544GTL+T MAX SMD or Through Hole | MAX1544GTL+T.pdf | ||
SM5852-001-D-3L | SM5852-001-D-3L ORIGINAL SMD or Through Hole | SM5852-001-D-3L.pdf | ||
UPC1288 | UPC1288 NEC ZIP | UPC1288.pdf | ||
SC417306CP | SC417306CP MOT DIP28 | SC417306CP.pdf |