창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0603 1.5UH 10% | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0603 1.5UH 10% | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0603 1.5UH 10% | |
관련 링크 | 0603 1.5, 0603 1.5UH 10% 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F3001XADR | 30MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3001XADR.pdf | |
![]() | RMCF0805FT237R | RES SMD 237 OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT237R.pdf | |
![]() | RCP2512B18R0JET | RES SMD 18 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B18R0JET.pdf | |
![]() | AH1893-FA-7 | IC HALL SENSR OMNIPLOR SW 4DFN | AH1893-FA-7.pdf | |
![]() | ISD5216E | ISD5216E ISD TSSOP-28 | ISD5216E.pdf | |
![]() | HC2C567M30025 | HC2C567M30025 SAMW DIP2 | HC2C567M30025.pdf | |
![]() | MAX7538 | MAX7538 MAXIM SOP24 | MAX7538.pdf | |
![]() | MIC4575-5BU | MIC4575-5BU MIC TO-263 | MIC4575-5BU.pdf | |
![]() | LA800080 | LA800080 NULL NULL | LA800080.pdf | |
![]() | GF4MX420 | GF4MX420 NVIDIA BGA | GF4MX420.pdf | |
![]() | LH52B256T-70LL/10LL | LH52B256T-70LL/10LL MEMORY SMD | LH52B256T-70LL/10LL.pdf | |
![]() | CY62256LL-70ZRC | CY62256LL-70ZRC CYPRESS TSSOP28 | CY62256LL-70ZRC.pdf |