창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0603 0.27UH K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0603 0.27UH K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0603 0.27UH K | |
관련 링크 | 0603 0., 0603 0.27UH K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AR21AC272K4R | 2700pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | AR21AC272K4R.pdf | ||
RCP1206B62R0GS2 | RES SMD 62 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B62R0GS2.pdf | ||
26PCAFD2G | Pressure Sensor ±1 PSI (±6.89 kPa) Compound 0 mV ~ 16.7 mV (10V) 4-SIP Module | 26PCAFD2G.pdf | ||
LZ2325A | LZ2325A SHARP DIP | LZ2325A.pdf | ||
CMD9809 | CMD9809 SSOP SMD or Through Hole | CMD9809.pdf | ||
HCF4516BEY by STM | HCF4516BEY by STM STM SMD or Through Hole | HCF4516BEY by STM.pdf | ||
XC4005EPQ160CKM | XC4005EPQ160CKM XILINX SMD or Through Hole | XC4005EPQ160CKM.pdf | ||
Q2428BB1AOA05R2 | Q2428BB1AOA05R2 EUTECH SOT23-5 | Q2428BB1AOA05R2.pdf | ||
DM320003 | DM320003 MICROCHIP SMD or Through Hole | DM320003.pdf | ||
CAP | CAP ON SOT23-5 | CAP.pdf | ||
SBB2000 | SBB2000 RFMD SMD or Through Hole | SBB2000.pdf | ||
DI150S | DI150S PANJIT SDIP | DI150S.pdf |