창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0603*4-10K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0603*4-10K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0603*4-10K | |
관련 링크 | 0603*4, 0603*4-10K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1210C106J8NACTU | 10µF 10V 세라믹 커패시터 X8L 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C106J8NACTU.pdf | ||
CFM14JT430R | RES 430 OHM 1/4W 5% CF MINI | CFM14JT430R.pdf | ||
STW6NC90 | STW6NC90 ST TO-3P | STW6NC90.pdf | ||
BQ2085DBTRG4 | BQ2085DBTRG4 TI SMD or Through Hole | BQ2085DBTRG4.pdf | ||
XC2VP50-5FFG1152I | XC2VP50-5FFG1152I XILINX BGA | XC2VP50-5FFG1152I.pdf | ||
929500-01-36 | 929500-01-36 M SMD or Through Hole | 929500-01-36.pdf | ||
TLV70525 | TLV70525 TI SMD or Through Hole | TLV70525.pdf | ||
EPM7256STC100-10 | EPM7256STC100-10 ALTERA QFP | EPM7256STC100-10.pdf | ||
08-0713-02 | 08-0713-02 CISCO BGA | 08-0713-02.pdf | ||
MIU | MIU ORIGINAL SMD or Through Hole | MIU.pdf | ||
BA158218 | BA158218 ORIGINAL DIP | BA158218.pdf | ||
DTA114-TS | DTA114-TS ROHM TO-92S | DTA114-TS.pdf |