창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0603(20K)/4K7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0603(20K)/4K7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0603(20K)/4K7 | |
관련 링크 | 0603(20, 0603(20K)/4K7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RC0100FR-072R74L | RES SMD 2.74 OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-072R74L.pdf | |
![]() | A1004SG22P0 | NTC Thermistor 10k Probe | A1004SG22P0.pdf | |
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![]() | GL18 | GL18 HY DIP | GL18.pdf | |
![]() | FMXA4202S | FMXA4202S SanKen TO-3PF | FMXA4202S.pdf | |
![]() | DAC714JP | DAC714JP BB DIP | DAC714JP.pdf | |
![]() | CPC5620C | CPC5620C CLARE SOT-223 | CPC5620C.pdf | |
![]() | K5D5629CCM-F095 | K5D5629CCM-F095 SAMSUNG BGA | K5D5629CCM-F095.pdf | |
![]() | C2012SL1H331JT000A | C2012SL1H331JT000A TDK SMD or Through Hole | C2012SL1H331JT000A.pdf |