창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0603(10K)/60R4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0603(10K)/60R4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0603(10K)/60R4 | |
관련 링크 | 0603(10K, 0603(10K)/60R4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | E36D251LPN123TDE3M | 12000µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 2000 Hrs @ 85°C | E36D251LPN123TDE3M.pdf | |
![]() | HCS0903H | HCS0903H JLW SMD or Through Hole | HCS0903H.pdf | |
![]() | TCC774L-01X-BKR-AG | TCC774L-01X-BKR-AG TELECHIPS BGA | TCC774L-01X-BKR-AG.pdf | |
![]() | MD2534-D1G-X-P-H | MD2534-D1G-X-P-H MACNICA BGA | MD2534-D1G-X-P-H.pdf | |
![]() | BZV55-B7v5 | BZV55-B7v5 NXP LL34 | BZV55-B7v5.pdf | |
![]() | FX6-60P-0.8SV2 | FX6-60P-0.8SV2 HRS SMD or Through Hole | FX6-60P-0.8SV2.pdf | |
![]() | K7Z167288BHC35 | K7Z167288BHC35 SAM BGA | K7Z167288BHC35.pdf | |
![]() | CY37064P | CY37064P CY PLCC-84 | CY37064P.pdf | |
![]() | 86455 | 86455 MURR SMD or Through Hole | 86455.pdf | |
![]() | MIC37152-BR | MIC37152-BR NXP DIP | MIC37152-BR.pdf | |
![]() | CF912 | CF912 PHILIPS/NXP SOT-143 | CF912.pdf |